Xiaomi ने बनाए तीन नए Chips, क्या Qualcomm- MediaTek को मिलेगी टक्कर?
Xiaomi ने चिप बनाने की दिशा में अपनी तैयारी को और मजबूत करते हुए तीन नए इन-हाउस चिप्स पेश किए हैं. यह कदम Qualcomm और MediaTek जैसी बड़ी चिप निर्माता कंपनियों के लिए नई चुनौती माना जा रहा है.
- Xiaomi ने अपने तीन नए इन-हाउस चिप्स लॉन्च किए हैं.
- Xring O3 फ्लैगशिप फोन में आएगा, क्वालकॉम को चुनौती देगा,.
- Xring O100 AI, D100 स्मार्ट ड्राइविंग के लिए बने हैं.
Xiaomi ने अपने सेमीकंडक्टर प्लान को एक कदम और आगे बढ़ाते हुए तीन नए इन-हाउस चिप्स पेश किए हैं. इनमें Xring O3, Xring O100 और Xring D100 शामिल हैं. इनमें से Xring O3 सबसे पहले यूजर्स तक पहुंचेगा और इसे Xiaomi के आने वाले फ्लैगशिप डिवाइस में इस्तेमाल किया जाएगा, ऐसे में कंपनी का यह कदम Qualcomm और MediaTek जैसे प्रमुख चिप निर्माता कंपनियों के लिए नई चुनौती माना जा रहा है. तो आइए जानते हैं कि क्या Xiaomi के नए चिप्स Qualcomm- MediaTek को टक्कर देंगे.
Xiaomi ने पेश किए तीन इन-हाउस Chips
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Xiaomi का Xring O3 एक 3nm फ्लैगशिप स्मार्टफोन प्रोसेसर है, जिसे TSMC की 3nm तकनीक पर बनाया गया है. यह चिप Xiaomi 18 Fold और Pad 9 Pro Max को पावर देगी. यह दोनों डिवाइस सितंबर में चीन में लॉन्च होने हैं. Xiaomi के मुताबिक, O3 में 10-कोर ऑल-बिग-कोर CPU और 16-कोर G2-Ultra NX GPU दिया गया है. कंपनी का दावा है कि यह CPU परफॉर्मेंस में 60 प्रतिशत, ग्राफिक्स में 85 प्रतिशत और एफिशिएंसी में 64 प्रतिशत सुधार देता है.
Qualcomm और MediaTek को मिलेगी टक्कर?
Xiaomi के नए Xring O3 को Qualcomm और MediaTek के लिए चुनौती माना जा रहा है. Xiaomi लंबे समय से Qualcomm और MediaTek से प्रमुख प्रोसेसर लेती रही है. ऐसे में अपने प्रमुख डिवाइस के लिए इन-हाउस चिप तैयार करने से कंपनी की विदेशी चिप सप्लायर्स पर निर्भरता कम हो सकती है. हालांकि विश्लेषकों के मुताबिक सीमित चिप प्रोडक्शन के कारण Xiaomi फिलहाल Qualcomm और MediaTek पर काफी हद तक निर्भर रह सकती है. ऐसे में Xring चिप्स Xiaomi के लिए एक बड़ा कदम जरूर हैं, लेकिन इनसे दोनों कंपनियों को कितनी बड़ी चुनौती मिलेगी, यह आगे के प्रोडक्शन और इस्तेमाल पर निर्भर करेगा.
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AI पर भी Xiaomi का फोकस
दूसरी चिप Xring O100 को AI के लिए तैयार किया गया है. यह 6nm AI एक्सेलेरेटर है, जिसमें चिप और मेमोरी को वर्टिकली स्टैक किया गया है. Xiaomi के अनुसार, यह 1.22TB/s की near-memory bandwidth दे सकता है और फोन, कार और रोबोट में ऑन-डिवाइस AI के लिए इस्तेमाल किया जाएगा.
वहीं Xring D100 को इंटेलिजेंट ड्राइविंग के लिए बनाया गया है. इसमें 20-कोर CPU, 160GB यूनिफाइड मेमोरी का सपोर्ट और स्थानीय स्तर पर 200 अरब पैरामीटर वाले AI मॉडल चलाने की क्षमता बताई गई है. यह चिप तैयार है, लेकिन इसकी मार्केट उपलब्धता 2027 में होगी.
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