पंजाब में सेमीकंडक्टर प्रोजेक्ट को दी मंजूरी, 117 करोड़ रुपये के निवेश से बनेगा प्लांट
Punjab Semiconductor Project: केंद्रीय मंत्रिमंडल ने मंगलवार (12 अगस्त) को पंजाब समेत देश में कुल चार सेमीकंडक्टर परियोजना की मंजूरी दी है. ‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन’ के तहत ये प्लांट बनाए जाएंगे.
केंद्रीय मंत्रिमंडल ने पंजाब में 117 करोड़ रुपये के निवेश वाली सेमीकंडक्टर प्रोजेक्ट को मंजूरी दी है, जिसकी स्थापना इलेक्ट्रॉनिक पुर्जे बनाने वाली कंपनी सीडीआईएल करेगी. इस संयंत्र में सालाना 15.8 करोड़ चिपों का विनिर्माण किया जा सकेगा. मोदी कैबिनेट से मंगलवार (12 अगस्त) को पंजाब समेत देश में कुल चार सेमीकंडक्टर परियोजना की मंजूरी दी गई है.
केंद्रीय मंत्रिमंडल ने मंगलवार को पंजाब के साथ ओडिशा और आंध्र प्रदेश में कुल 4,594 करोड़ रुपये के निवेश से चार सेमीकंडक्टर परियोजनाओं की स्थापना को मंजूरी दी. सूचना एवं प्रसारण मंत्री अश्विनी वैष्णव ने केंद्रीय मंत्रिमंडल की बैठक में लिए गए फैसले की जानकारी मीडिया को देते हुए कहा कि ये प्रस्ताव ‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन’ के तहत स्वीकृत किए गए हैं.
‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन’ के तहत बनेगा प्लांट
इस मिशन के तहत सेमीकंडक्टर विनिर्माण इकाइयों की स्थापना में वित्तीय मदद देने के लिए 76,000 करोड़ रुपये का प्रावधान किया गया है. मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा, ''मंत्रिमंडल ने चार सेमीकंडक्टर संयंत्रों को स्वीकृति दी है जिनकी स्थापना ओडिशा, पंजाब और आंध्र प्रदेश में की जाएगी.'
भुवनेश्वर में सिलिकॉन कार्बाइड सेमीकंडक्टर संयंत्र
वैष्णव ने कहा कि ओडिशा की राजधानी भुवनेश्वर में सिलिकॉन कार्बाइड सेमीकंडक्टर संयंत्र स्थापित किया जाएगा. इस पर सिकसेम प्राइवेट लिमिटेड 2,066 करोड़ रुपये का निवेश करेगी. इस संयंत्र की वार्षिक क्षमता 9.6 करोड़ सेमीकंडक्टर चिपों के विनिर्माण की होगी. उन्होंने कहा, ‘‘सिलिकॉन कार्बाइड बेहद मजबूत सामग्री है और यह उच्च तापमान पर भी काम कर सकती है. इसका इस्तेमाल मिसाइल, उपग्रह, दूरसंचार टावर, रॉकेट और रेल इंजन में किया जाता है.’’
ओडिशा में 3D ग्लास निर्माण प्लांट भी बनेगा
ओडिशा में ही एक 3डी ग्लास निर्माण संयंत्र भी स्थापित होगा जिस पर 1,943 करोड़ रुपये का निवेश होगा. हेटेरोजीनस इंटीग्रेशन पैकेजिंग सॉल्यूशंस प्राइवेट लिमिटेड के इस संयंत्र में अमेरिकी प्रौद्योगिकी कंपनियां इंटेल एवं लॉकहीड मार्टिन सहित अन्य का निवेश होगा. इसकी उत्पादन क्षमता पांच करोड़ यूनिट की होगी. मंत्रिमंडल ने आंध्र प्रदेश में चिप पैकेजिंग संयंत्र को मंजूरी दी है, जिसे एडवांस्ड सिस्टम इन पैकेज टेक्नोलॉजीज प्राइवेट लिमिटेड 468 करोड़ रुपये के निवेश से लगाएगी. इसकी वार्षिक क्षमता 9.6 करोड़ चिप के विनिर्माण की होगी.
वैष्णव ने कहा कि प्रधानमंत्री नरेन्द्र मोदी के नेतृत्व में उठाए गए विभिन्न कदमों से पिछले 11 वर्षों में इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण क्षेत्र छह गुना बढ़कर 12 लाख करोड़ रुपये पर पहुंच गया है. इस दौरान इलेक्ट्रॉनिक्स निर्यात आठ गुना बढ़कर 3.3 लाख करोड़ रुपये और मोबाइल उत्पादन 28 गुना बढ़कर 5.5 लाख करोड़ रुपये हो गया है. उन्होंने बताया कि भारत दो-चार सितंबर तक ‘सेमिकॉन इंडिया 2025’ की मेजबानी करेगा जिसमें सिंगापुर, मलेशिया, जापान एवं कोरिया साझेदार देश होंगे.
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Source: IOCL
