Artificial Intelligence: एक तरफ जहां आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस काफी तेजी से विकसित हो रही है. वहीं, दूसरी तरफ, एक छोटी सी टेक्नोलॉजी इसकी रफ्तार का रोड़ा बन रही है. जी हां, दरअसल, टेक्नोलॉजी की इस दुनिया में एआई ने जिस तरीके से अपने पैर पसारे हैं, वह किसी से छुपा नहीं है. आज करीब ज्यादातर कामों में एआई का तेजी से इस्तेमाल हो रहा है. ऐसे में एक छोटी सी टेक्नोलॉजी जिस पर ज्यादातर लोगों का ध्यान ही नहीं गया, वो आज बड़ी टेक कंपनियों और सरकारों के लिए चिंता का विषय बन चुकी हैं.
क्या है Advanced Chip Packaging
मीडिया रिपोर्ट के अनुसार, पहले सेमीकंडक्टर कंपनियां ट्रांजिस्टर का आकार छोटा करके एक चिप में ज्यादा पावर जोड़ती थीं. लेकिन अब ये तरीका अपनी चरम सीमा तक पहुंच चुका है. ऐसे में Nvidia जैसी कंपनियां कई अलग-अलग चिप्स और हाई-स्पीड मेमोरी को एक ही पैकेज में जोड़ने के लिए एडवांस्ड पैकेजिंग का सहारा ले रही हैं.
इस टेक्नोलॉजी की मदद से छोटे साइज में भी बेहद ताकतवर AI प्रोसेसर को तैयार किए जा सकता है जो बड़े AI मॉडल्स को संभालने में सक्षम हैं.
क्या होती है चिप पैकेजिंग
आपकी जानकारी के लिए बता दें कि चिप तैयार होने के बाद उसे सुरक्षित बनाना, दूसरे चिप्स और सर्किट से जोड़ना और तेजी से डेटा ट्रांसफर सुनिश्चित करना पैकेजिंग का काम होता है.
एडवांस AI चिप्स में कई प्रोसेसर और हाई-बैंडविड्थ मेमोरी को एक ही मॉड्यूल में जोड़ने के लिए स्पेशल सिलिकॉन लेयर, इंटरपोजर और सब्सट्रेट का इस्तेमाल किया जाता है. यही टेक्नोलॉजी AI प्रोसेसर की असली ताकत बढ़ाती है.
ताइवान पर बढ़ी निर्भरता
दरअसल, कैलिफोर्निया यूनिवर्सिटी, लॉस एंजिलिस (UCLA) के प्रोफेसर और पूर्व IBM इंजीनियर सुब्रमणियन अय्यर कई वर्षों से इस टेक्नोलॉजी पर काम कर रहे हैं. उनका मानना है कि अमेरिका इस क्षेत्र में अपनी पकड़ खो चुका है और अब उसे भी ताइवान जैसे देश पर निर्भर होना पड़ेगा.
बता दें कि आज ज्यादातर एडवांस AI चिप्स बनाने वाली कंपनियां ताइवान की TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) पर निर्भर हैं. ये कंपनी न केवल दुनिया की सबसे एडवांस चिप्स बनाती है बल्कि उनकी एडवांस्ड पैकेजिंग भी करती है. यही कारण हैं कि ज्यादातर सप्लायर भी आज ताइवान में ही मौजूद हैं और अब इसी वजह से सप्लाई चेन का भी खतरा बढ़ रहा है.
AI की मांग बन रहा कारण
जानकारी के अनुसार, तेजी से बढ़ते एआई की डिमांड ने एडवांस्ड पैकेजिंग की डिमांड को भी रिकॉर्ड लेवल पर पहुंचा दिया है. लेकिन अब TSMC भी इस मांग को पूरा करने में सक्षम नहीं दिख रही है. ऐसे में माना जा रहा है कि कंपनी की CoWoS पैकेजिंग ताकत अभी भी बाजार की जरूरत से काफी कम है.
इसका असर सीधे AI चिप्स की उपलब्धता और उनकी कीमतों पर पड़ रहा है. कई कंपनियों को नए AI प्रोसेसर तैयार करने में देरी का सामना करना पड़ रहा है.
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